随着数字化转型加速推进，全球数据量呈现指数级增长，计算产业硬件生态的协同发展已成为推动技术革新的关键引擎。7月4日，由华为主导的2025计算产业硬件生态伙伴大会在成都成功举办。本次闭门会以“数智共生，链动未来”为主题，汇聚了计算产业硬件领域的众多领军企业与行业专家，共同探讨国产化硬件生态的协同创新与未来战略布局，为产业高质量发展注入新动能。

聚焦前沿技术，赋能数智未来

本次大会汇聚了计算产业生态链上下游的顶尖企业与行业专家，共同探讨硬件技术创新与产业协同发展。海普存储作为参展商，重点展示了其高性能服务器内存模块及企业级NVMe SSD产品，吸引了众多与会嘉宾的关注。

其展示的 DDR4 RDIMM 内存模组，采用行业先进的 1znm 工艺 16Gb DDR4 颗粒，速率达 3200MT/s，且兼容 2933/2666MT/s 等速率，提供 32GB 和 64GB 两种容量选择，为服务器等企业级应用带来了高性能、高可靠、低功耗的内存解决方案，有效满足了企业对于数据快速处理与存储的严苛需求。

同时亮相的 DDR5 RDIMM 内存模组同样备受瞩目。该产品运用行业领先的 1anm 工艺 DDR5 颗粒，速率高达 5600MT/s ，兼容 5200/4800/4400MT/s 等速率，拥有 32GB、64GB 和 96GB 三种丰富容量。值得一提的是，针对数据中心、云计算等关键任务应用场景中电源不稳定导致存储设备故障、数据丢失的常见问题，海普存储在 DDR5 RDIMM 中创新性地加入过流、过压保护电路。这一电路如同一位时刻 vigilant 的 “安全卫士”，能够实时精准监测电路中的电流与电压情况，一旦检测到异常，便迅速启动保护机制，在极短时间内切断电源或调整电流、电压，避免内存模块受到损害，为数据库、人工智能、Cloud 等企业级应用筑牢了数据安全防线。

此外，海普存储的 HP600 NVMe SSD 也在展会上大放异彩。该产品基于 12nm 先进制程的国产主控和自研固件，搭载176 层 4 Plane eTLC NAND，具备业界领先的高性能、高可靠、低延时特性。其顺序写性能达到 7100MB/s，随机写性能高达 340k IOPS（1 DWPD）/660k IOPS （3DWPD），为客户的 IT 及云设施建设提供了更安全、高能效且拥有更优 TCO（总体拥有成本）的存储解决方案，目前已广泛应用于企业 IT、运营商、互联网、金融、智能制造、Al、大数据分析、高性能计算和云服务等行业的核心存储场景。

深化生态合作，共筑产业未来

随着 5G、AI、云计算等技术的快速发展，存储需求正朝着高性能、低功耗、高可靠的方向演进。作为行业创新引领者，海普存储始终致力于与产业链伙伴紧密协作，此次亮相计算产业硬件生态伙伴大会，不仅通过硬核产品展示了在存储领域的深厚研发实力与创新精神，更借助大会的主题演讲、技术研讨、产品展示等形式，与行业伙伴就未来计算架构、存储技术趋势等议题深入交流，为行业发展注入新活力。未来，海普存储将持续深化研发创新与生态协作，以更卓越的存储解决方案赋能计算产业升级，为数字经济高质量发展贡献力量。